星闪SLE 2.0加速落地，超20款芯片发布

10月29日，国际星闪联盟在官网正式上线《星闪SLE3.0技术标准演进蓝皮书》，详细阐述了星闪SLE标准演进的三个阶段。据蓝皮书披露，自2025年起，星闪SLE 2.0技术正式迈入技术成熟与商业落地双爆发的关键阶段。

在芯片领域，卓胜微、恒玄、泰凌微、创耀及华为海思等厂商已发布超过20款芯片。这些芯片均支持星闪SLE 2.0的核心功能，包括高清音频传输和高精测距，为相关应用提供了底层硬件支持。

数字车钥匙成为该技术落地的主要场景之一。2025年3月，问界新M9上市，首批星闪数字钥匙实现量产上车。随后，问界M8、享界S9增程版、东风猛士M817、广汽丰田铂智7等多款车型陆续搭载该技术。2025年全年，搭载星闪数字钥匙的车型总量达到80余万台，覆盖10余家车企。目前，星闪数字车钥匙累计出货量已超160万台，量产车型超过30款。

在音频领域，华为FreeBuds Pro 5和FreeClip 2等支持SLE 2.0音频功能的星闪耳机也已上市。此外，星闪联盟成员数量在2025年突破1200家，业务覆盖消费电子、智能家居、智能外设及工业控制等多个领域。未来，该技术还将探索支持车内及车辆周边IoT设备的组网管理，如游戏手柄、麦克风、车外音箱、地锁、充电桩及道闸等。