联发科聘前英特尔高管 布局AI芯片先进封装

联发科（MediaTek）于11月4日正式宣布，前英特尔（Intel）资深高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日正式入职，担任公司高级副总裁。根据联发科官方声明，沙赫里亚里将直接向公司总经理兼首席运营官陈冠州汇报。此次人事任命旨在深化联发科与台积电（TSMC）等关键供应链伙伴的合作，通过整合先进技术，提升公司在人工智能（AI）及高速运算产品方面的市场竞争力。

资深专家主导先进封装战略

沙赫里亚里在半导体行业拥有37年的深厚经验，长期深耕于设计工程与先进封装领域，并专注于数据中心市场。在英特尔任职期间，他曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术及制造运营，主导过复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持工作。其专业背景涵盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及CPU、GPU/NPU相关的知识产权与生态建设。

加入联发科后，沙赫里亚里将全面统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等核心环节。联发科指出，其核心任务之一是依据公司未来发展战略，强化与台积电等供应链伙伴的紧密协同，推动先进技术的整合，从而确保持续提供具有高竞争力的高性能计算产品。

双路线封装策略助力AI ASIC增长

据集邦咨询（TrendForce）报道，联发科正采取“CoWoS+EMIB”的双路线封装策略，以应对不同客户需求。一方面，联发科支持台积电的CoWoS技术；另一方面，联发科正与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能包括与谷歌TPU相关的工作。这种灵活的技术组合允许客户根据具体需求选择最合适的封装方案。

市场数据显示，AI ASIC正成为联发科新的增长引擎。该公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计将在第四季度贡献约25亿美元（约合167.14亿元人民币）的营收。联发科的目标更为宏大，计划在2027年实现约160亿美元（约合1069.67亿元人民币）的AI ASIC营收，并争取约20%的市场份额。此外，其下一代AI ASIC产品计划于2028年第一季度量产。

集邦咨询分析认为，这并非联发科首次从封装领域引进重量级人才。早在2026年5月，联发科已聘请台积电前研发副总裁余振华（Douglas Yu）担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。连续两笔关键人事布局表明，联发科正将先进封装视为进军AI ASIC市场的重要支点，通过整合顶级人才与技术资源，巩固其在高端芯片市场的地位。